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申请/专利权人：株式会社则武
申请日：2022-11-30
公开（公告）日：2024-07-30
公开（公告）号：CN118414228A
专利技术分类：.修整工具；其夹持装置[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种赋予研磨垫更高的平坦度的新颖的修整器。一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，具备与垫表面对置的直径DCD的圆形的修整面以及配置于该修整面的颗粒，颗粒共用修整面的中心且配置于直径PCDn的圆周区域，配置于圆周区域的颗粒的面积率为规定的1型、2型和3型中的任一种。
专利权项：1.一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，具备与所述垫表面对置的直径DCD的圆形的修整面以及配置于该修整面的颗粒，所述颗粒共用所述修整面的中心且配置于直径PCDn的圆周区域，配置于所述圆周区域的所述颗粒的面积率为下述表1的1型、2型和3型中的任一种，[表1]
百度查询： 株式会社则武 研磨垫用修整器、修整方法、研磨方法以及工件的制造方法
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