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申请/专利权人：北京超材信息科技有限公司

摘要：本申请提供一种射频模组的制造方法及射频模组，射频模组包括滤波器件晶粒、非滤波器件、基板和封装结构，滤波器件晶粒包括第一主表面，相背的第二主表面，以及垂直于第一主表面的第一侧壁，在滤波器件晶粒的第一侧壁靠近基板的位置去除材料，形成第一凹轮廓，然后将滤波器件晶粒和非滤波器件通过焊盘设置于基板上，再采用封装结构对滤波器件晶粒和非滤波器件进行包覆，且封装结构与基板相连，其中封装结构覆盖滤波器件晶粒的第二主表面和侧壁，所述第一主表面、所述第一电触点与所述基板围成第一空腔结构。通过上述设计，避免了射频模组制造过程中，滤波器件晶粒容易受到加工应力而产生破裂、崩边等，进而引起射频模组的可靠性下降的问题。

主权项：1.一种射频模组的制造方法，所述射频模组包括滤波器件与非滤波器件，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：S1，提供至少一个滤波器件裸片，所述滤波器件裸片包括压电晶圆，所述压电晶圆表面具有响应声表面波的主动功能区和功能布线区，所述功能布线区表面设置多个第一电触点；S2，处理所述滤波器件裸片，将所述滤波器件裸片分成多个滤波器件晶粒，所述滤波器件晶粒包括设置所述主动功能区和所述功能布线区的第一主表面，相背于所述第一主表面设置的第二主表面，以及垂直于所述第一主表面设置的第一侧壁，所述第一侧壁连接所述第一主表面和所述第二主表面，去除所述第一侧壁与所述第一主表面连接处的材料，形成第一凹轮廓；S3，提供非滤波器件，所述非滤波器件包括第三主表面，相背于所述第三主表面设置的第四主表面，以及垂直于所述第三主表面设置的第二侧壁，所述第二侧壁连接所述第三主表面和所述第四主表面；S4，倒装，提供一基板，在所述基板上设置第一基板焊盘、第二基板焊盘，在所述第二基板焊盘上或者在所述非滤波器件上设置第二电触点，将所述滤波器件晶粒通过第一电触点与所述第一基板焊盘倒装至所述基板上，将所述非滤波器件通过第二电触点倒装在所述基板上；S5，形成封装结构，所述封装结构包覆所述滤波器件晶粒和所述非滤波器件，并与所述基板相连，其中所述封装结构覆盖所述滤波器件晶粒的第二主表面和第一侧壁，所述第一主表面、所述第一电触点与所述基板围成第一空腔结构。

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百度查询： 北京超材信息科技有限公司 射频模组及其制造方法