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申请/专利权人：四川东材科技集团股份有限公司;江苏东材新材料有限责任公司
摘要：本发明公开了式Ⅰ所示的低介电环氧树脂、覆铜板用树脂组合物及其制备方法和用途，低介电环氧树脂由单酚化合物、双酚化合物与醛类化合物经缩合反应而成；覆铜板用树脂组合物由100质量份低介电环氧树脂、67～98质量份活性酯树脂、0.5～2.0质量份促进剂、90～132质量份填料和溶剂混合组成；将玻纤布浸渍覆铜板用树脂组合物后在130℃～170℃温度下烘烤，制成低介电半固化片，再将低介电半固化片按所需层数叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中热压，即制得低介电覆铜板。本发明低介电环氧树脂、覆铜板用树脂组合物具有优良的耐热性、介电性等性能，适用于高性能印制电路板领域。
主权项：1.一种低介电环氧树脂，其特征是：所述低介电环氧树脂具有Ⅰ所示的化学结构通式： 式Ⅰ中：R1为碳原子数5～8的烷基或环烷基或芳环基，R2为亚甲基或苯基取代的亚甲基，R3为环己烷基或芴基，n1＝1～10，n2＝0～8。
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