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申请/专利权人：杭州旗捷科技股份有限公司
摘要：本申请涉及一种芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法，其中，芯片测试主板包括：主控制模块、探针接口模块、驱动模块以及测试模块，驱动模块和主控制模块电连接，测试模块设置在主控制模块和探针接口模块之间；驱动模块用于控制送料组件和测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得探针依次和多个测试位置的芯片电接触；测试模块用于接收主控制模块发送的测试信号，通过探针对芯片执行测试，并生成测试结果。本申请解决了打印机耗材芯片在测试过程中承受的机械应力较大且受力不均匀的问题，改善了打印机耗材芯片在测试过程中承受的机械应力大小以及受力均匀度。
主权项：1.一种芯片测试主板，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备包括机架和设置在机架上的送料组件与测试组件，所述送料组件用于承载芯片，所述测试组件上设置有多个探针；所述芯片测试主板包括主控制模块和探针接口模块，所述主控制模块和所述探针接口模块电连接，所述探针接口模块包括多个探针接口，用于和所述探针电连接；其特征在于，所述芯片测试主板还包括：驱动模块和测试模块，所述驱动模块和所述主控制模块电连接，所述测试模块设置在所述主控制模块和所述探针接口模块之间；其中，所述驱动模块用于控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触，其中，所述驱动模块包括水平驱动单元和竖直驱动单元，所述水平驱动单元用于驱动所述送料组件和或所述测试组件在水平方向上相对移动，所述竖直驱动单元用于驱动所述送料组件和或所述测试组件在竖直方向上相对移动；所述测试模块用于接收所述主控制模块发送的测试信号，通过所述探针对所述芯片执行测试，并生成测试结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州旗捷科技股份有限公司 芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法
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