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申请/专利权人：清洁设备集团公司

摘要：本发明涉及一种在用于基板处理室的环形屏蔽元件形式的处理室组件上形成表面纹理的方法，所述基板处理室被设计成用于制造晶片、芯片或管芯，所述处理室组件形成屏蔽元件并且具有至少一个组件表面，所述方法包括在所述至少一个组件表面上形成所述表面纹理的步骤，以便在所述表面纹理中限定至少一个凹部，并且使得由所述表面纹理限定的总表面积大于由所述至少一个组件表面限定的总表面积，其中，所述表面纹理通过增材制造而被施加到所述至少一个组件表面。此外，提出了一种用于基板处理室的特别是环形屏蔽元件形式的改进的处理室组件，该基板处理室被设计成制造晶片、芯片或管芯。

主权项：1.一种在处理室组件（46）上形成表面纹理（42）的方法，所述处理室组件（46）具有用于在基板处理室（138）中使用的环形屏蔽元件（146）形式，所述基板处理室（138）被设计成用于制造晶片、芯片或管芯，所述处理室组件（46）具有至少一个组件表面（48），所述方法包括如下步骤：在所述至少一个组件表面（48）上形成所述表面纹理（42），以便在所述表面纹理（42）中限定至少一个凹部（59），并且使得由所述表面纹理限定的总表面积大于由所述至少一个组件表面（48）限定的总表面积，其特征在于，所述表面纹理（42）通过增材制造被施加到所述至少一个组件表面（48），所述表面纹理（42）在不改变或损坏所述至少一个组件表面（48）的情况下被施加到所述至少一个组件表面（48），通过将至少一个三维元件（50）施加到所述组件表面（48）来形成所述表面纹理（42），所述至少一个三维元件（50）被形成为相对于所述至少一个组件表面（48）平行或横向延伸的凸出部，在所述至少一个组件表面（48）上形成多个层（52a、52b、52c、52d），以用于形成多层表面纹理（42），通过将多个层（52a、52b、52c、52d）施加到所述至少一个组件表面（48）来形成所述至少一个三维元件（50），所述凸出部和所述至少一个层（52a、52b、52c、52d）中的至少一个以被布置成大致彼此垂直地交叉的第一多个平行的串（130）和第二多个平行的串（132）的形式制造，所述串（130、132）或被彼此叠置地施加以用于形成三维元件（50）的层（52a、52b、52c、52d）中的每一个都在平行于或大致平行于所述至少一个组件表面（48）的方向上具有宽度（54、56），并且随着相应的串（130、132）或层（52a、52b、52c、52d）距所述组件表面（48）的距离增大，所述串（130、132）或层（52a、52b、52c、52d）以恒定或增大的宽度（54、56）被施加，所述至少一个三维元件（50）的横截面具有蘑菇形式或大致蘑菇形式。

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