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申请/专利权人：捷普科技(武汉)有限公司
摘要：本申请提供的封装工装，包括：基座和定位块；所述基座设有用于放置待封装体的承载面，所述承载面设有定位部；所述定位块可活动地设于所述基座，在所述定位块处于定位位置的情况下，所述定位块与所述定位部分别用于对所述待封装体中各封装单体的边缘进行定位。本申请实施例中，通过定位块与定位部的相互配合，可以对待封装体中的各个封装单体进行定位，从而可以保证各个封装单体的位置精度，以便于提高整体封装精度。
主权项：1.一种封装工装，其特征在于，包括：基座100和定位块200；所述基座100设有用于放置待封装体700的承载面111，所述承载面111设有定位部114；所述定位块200可活动地设于所述基座100；在所述定位块200处于定位位置的情况下，所述定位块200与所述定位部114分别用于对所述待封装体700中各封装单体710的边缘进行定位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普科技(武汉)有限公司 封装工装
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