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申请/专利权人：锦州精合半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及硅部件加工技术领域，尤其涉及一种用于硅部件的抛光装置。用于硅部件的抛光装置包括工件转动机构和抛光机构，工件转动机构用于夹持并带动硅部件转动，抛光机构中的旋转臂组件与第一固定座在水平方向转动连接以便于旋转臂组件上连接的抛光机构在水平方向的转动，同时由于旋转臂组件与抛光机构在竖直方向转动连接以便于抛光机构在竖直方向上的转动，通过设置悬臂组件使得抛光机构的调节更灵活以便于对不同硅部件的顶面和斜面进行抛光。因此，在前端机械加工中，通过工件转动机构和抛光机构的配合能够对硅部件进行抛光，提高了抛光效率以及抛光质量。
主权项：1.一种用于硅部件的抛光装置，其特征在于，包括支撑架1、设置于所述支撑架1上的工件转动机构2和抛光机构3；所述工件转动机构2用于夹持并带动硅部件4转动；所述抛光机构3包括第一固定座31、旋转臂组件32以及抛光组件33，所述第一固定座31设置于所述支撑架1的边缘处，所述旋转臂组件32的一端与所述第一固定座31在水平方向转动连接，所述旋转臂组件32的另一端与所述抛光组件33在竖直方向转动连接；所述抛光组件33用于对所述工件转动机构2上的所述硅部件4抛光。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 锦州精合半导体有限公司 一种用于硅部件的抛光装置
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