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申请/专利权人：福建大族元亨光电有限公司
摘要：本申请涉及LED封装模组技术领域，尤其涉及一种应用于户外全彩显示屏的SMDLED封装方法及封装模组。封装模组的封装方法包括如下步骤：制作带有导电体的支架；在支架的目标位置点固晶胶；将LED晶片置入固晶胶位置；烘烤固晶；通过导电件使LED晶片与导电体连接；制作封装层；将封装层填封至支架；烘烤固化封装层；其中，支架的制作材料包括改性PPA。通过改性PPA材料制作支架，通过注塑将改性PPA与导电体形成一个整体，进而形成带有导电体的支架，然后在通过点固晶胶、置入LED晶片、固晶、焊线、封装、成型等工序形成成型的灯珠。通过改性PPA制作支架，进而改善灯珠的抗UV性和抗老化性，使灯珠能适应更加恶劣的环境。如此，延长灯珠的使用寿命。
主权项：1.一种应用于户外全彩显示屏的SMDLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：制作带有导电体的支架；在所述支架的目标位置点固晶胶；将LED晶片置入所述固晶胶位置；烘烤固晶；通过导电件使LED晶片与所述导电体连接；制作封装层；将所述封装层填封至所述支架，以使所述封装层至少覆盖所述LED晶片；烘烤固化所述封装层，以形成成型的产品；其中，所述支架的制作材料包括改性PPA。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建大族元亨光电有限公司 应用于户外全彩显示屏的SMD LED封装方法及封装模组
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