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申请/专利权人:强茂股份有限公司
摘要:本发明关于一种具周壁保护的晶圆级封装件及其制法,该晶圆级封装件包含一晶粒、多个导电凸块与一保护层,该晶粒具有一顶面、一底面与一周壁,且形成有环绕该周壁的一凹槽,该多个导电凸块设置于该晶粒的顶面及底面中的至少一者,该保护层包覆该晶粒、该凹槽与该多个导电凸块,该多个导电凸块外露于该保护层。
主权项:1.一种具周壁保护的晶圆级封装件,其特征在于,包含:一晶粒,具有一顶面、一底面与一周壁,且形成有环绕该周壁的一凹槽;多个导电凸块,设置于该晶粒的顶面及底面中的至少一者;以及一保护层,包覆该晶粒、该凹槽与该多个导电凸块,该多个导电凸块外露于该保护层。
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百度查询: 强茂股份有限公司 具周壁保护的晶圆级封装件及其制法
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