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申请/专利权人：朗美通经营有限责任公司
摘要：光机械封装可包含具有第一开口的封装主体。所述光机械封装可包含在所述封装主体的所述第一开口中的耦合器。耦合器可以具有第二开口。联接器可以包括柔性元件。耦合器的材料的热膨胀系数CTE可以小于封装主体的材料的CTE。光机械封装可以包括在耦合器的第二开口中的窗口。窗口的材料的CTE可以小于耦合器的材料的CTE。光机械封装可以包括在封装主体的表面和耦合器的表面之间的第一环氧树脂接头。光机械封装件可以包括在耦合器的表面和窗口的表面之间的第二环氧树脂接头。
主权项：1.一种光机械封装，包括：封装主体，所述封装主体具有第一开口；耦合器，其在所述封装主体的所述第一开口中，所述耦合器具有第二开口，其中，所述联接器包括柔性元件，并且其中所述耦合器的材料的热膨胀系数CTE小于所述封装主体的材料的热膨胀系数CTE；窗口，所述窗口在所述耦合器的所述第二开口中，其中所述窗口的材料的热膨胀系数CTE小于所述耦合器的材料的热膨胀系数CTE；第一环氧树脂接头，所述第一环氧树脂接头在所述封装主体的表面与所述耦合器的表面之间；以及在所述耦合器的表面和所述窗口的表面之间的第二环氧树脂接头。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 朗美通经营有限责任公司 集成热膨胀系数（CTE）-柔性耦合器
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