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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：公开了一种用于光子集成电路PIC的v形槽光纤附接的架构。该架构的特征在于厚度小于100微米的PIC。载体层被附接到PIC的非有源表面并且v形槽被蚀刻到PIC晶圆的有源表面中。载体层在蚀刻v形槽期间充当蚀刻停止件，从而成为v形槽的底，并且使得v形槽能够延伸到等于PIC厚度的深度。载体层可以是玻璃层。载体层也可以是电子集成电路EIC。
主权项：1.一种设备，包括：光子集成电路PIC，其特征在于小于约100微米的厚度；从所述PIC的第一表面延伸到所述PIC中的一个或多个v形槽；键合在所述PIC的第二表面上的载体层；并且所述一个或多个v形槽具有等于所述厚度的深度以及包括所述载体层的底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 用于光子集成电路（PIC）的V形槽光纤附接的架构和方法
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