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申请/专利权人:武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要:本发明提供了一种MIM电容器及其制造方法,MIM电容器的制造方法包括:提供一基底;形成金属下极板于所述基底上;对所述金属下极板进行非晶化处理,从而减小所述金属下极板的表面粗糙度;形成第一介质层于所述金属下极板上;形成金属上极板于所述第一介质层上。本发明的技术方案使得金属下极板的表面粗糙度得到减小,从而提高MIM电容器的与时间相关电介质击穿特性。
主权项:1.一种MIM电容器的制造方法,其特征在于,包括:提供一基底;形成金属下极板于所述基底上;对所述金属下极板进行非晶化处理,从而减小所述金属下极板的表面粗糙度;形成第一介质层于所述金属下极板上;形成金属上极板于所述第一介质层上。
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百度查询: 武汉新芯集成电路股份有限公司 MIM电容器及其制造方法
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