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一种晶圆载具的返修方法 

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申请/专利权人:宁波江丰电子材料股份有限公司

摘要:本发明涉及一种晶圆载具的返修方法,所述返修方法包括:对晶圆载具的晶圆放置面和背面分别依次进行第一抛光处理和第二抛光处理,得到抛光后的晶圆载具;对抛光后的晶圆载具依次进行第一清洗处理和平面度检测;对平面度检测后的晶圆载具进行热处理和变形检测,若没有变形则将晶圆载具依次进行第二清洗处理和干燥,得到返修后的晶圆载具。本发明提供的返修方法能够有效去除晶圆载具表面存在划痕、凹坑以及凸点等问题,并且在晶圆加工状态下不易变形,达到晶圆载具的使用要求。

主权项:1.一种晶圆载具的返修方法,其特征在于,所述返修方法包括以下步骤:1将晶圆载具固定在定位夹具上,所述晶圆载具包括对应设置的晶圆放置面和背面,对所述晶圆放置面和背面分别依次进行第一抛光处理和第二抛光处理,得到抛光后的晶圆载具;2将步骤1得到的所述抛光后的晶圆载具进行第一清洗处理,然后进行平面度检测,得到晶圆载具的平面度;3将步骤2所述平面度检测后的晶圆载具进行热处理,然后检测晶圆载具是否发生变形,若没有变形则将晶圆载具依次进行第二清洗处理和干燥,得到返修后的晶圆载具。

全文数据:

权利要求:

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