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申请/专利权人：西安泽杰隆新材料有限责任公司
摘要：本发明公开了一种半导体封装工序PI胶膜及制备方法，涉及半导体集成电路技术领域，包括底膜层和胶层，胶层铺设在底膜层上，胶层上设置有离型膜层，胶层包括基体树脂、主交联剂、助交联剂、偶联剂和增粘剂，基体树脂为聚有机硅氧烷。通过对基体树脂、主交联剂、助交联剂、偶联剂和增粘剂进行合理配比，形成新的PI胶膜，对其进行粘度检测，再将其贴合在裸铜框架上，在注塑完成后撕下PI胶膜，观察是否存在溢胶，从而得出，当PI胶膜粘性在100‑120gf50mm、厚度为8‑10μm时，裸铜框架上无溢胶，并且PI胶膜的粘性满足使用需求，不会造成集成电路的报废，可以对集成电路起到保护的作用。
主权项：1.一种半导体封装工序PI胶膜，包括底膜层和胶层，其特征在于，所述胶层铺设在所述底膜层上，所述胶层上设置有离型膜层；所述胶层包括基体树脂、主交联剂、助交联剂、偶联剂和增粘剂；所述基体树脂为聚有机硅氧烷。
全文数据：
权利要求：
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