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申请/专利权人：天津大学
摘要：本发明公开了一种基于颗粒离散元的三维热破裂模拟方法，涉及计算机数值模拟技术领域。包括：基于三维颗粒离散模型赋予颗粒材料参数；基于材料参数对颗粒之间以及颗粒与边界之间进行接触检索，确定颗粒对应的配位数并建立进行热传导的虚拟通道；计算颗粒之间以及颗粒与边界之间的热传导；不断更新温度对试件进行热破裂模拟，从而得到最终的试件热破裂模拟结果。本发明不仅提出了简单高效的线性热应变法实现温度变化对力学的影响，从而避免求解复杂的微分方程，提高运算效率，保证计算模拟的稳定性；还提出了热导率折减系数Cr，考虑到裂缝对热量传递的阻碍作用，可以根据材料工况的不同而依据试验或者工程确定，从而保证计算模拟的精确性。
主权项：1.一种基于颗粒离散元的三维热破裂模拟方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.基于三维颗粒离散模型赋予颗粒材料参数；S2.基于材料参数对颗粒之间以及颗粒与边界之间进行接触检索，确定颗粒对应的配位数并建立进行热传导的虚拟通道；S3.计算颗粒之间以及颗粒与边界之间的热传导；S4.不断更新温度对试件进行热破裂模拟，从而得到最终的试件热破裂模拟结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津大学 一种基于颗粒离散元的三维热破裂模拟方法
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