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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
摘要：本申请提供一种抛光承载装置、最终抛设备及抛光方法，属于硅片抛光技术领域；包括：抛光层、连接层、支撑层以及压力检测组件，所述抛光层位于抛光承载装置顶部，抛光层包括一抛光面；连接层位于所述抛光承载装置底部，连接层为柔性层，可在外部压力作用下发生形变；支撑层位于抛光层及所述连接层之间，支撑层包括容置腔，容置腔用于容纳支撑流体，容置腔包括至少一进液口，用于支撑流体的流入，所述容置腔与所述连接层对应设置，所述压力检测件可与所述容置腔内的支撑流体接触，用于检测所述容置腔内流体的压力；避免了抛光承载装置在加工过程产生的气泡对抛光承载装置表面形貌影响，提高晶圆研磨效率的技术效果。
主权项：1.一种抛光承载装置，其特征在于，包括：抛光层（100），所述抛光层（100）位于抛光承载装置顶部，所述抛光层（100）包括一抛光面（110）；连接层（200），所述连接层（200）位于所述抛光承载装置底部，所述连接层（200）为柔性层，可在外部压力作用下发生形变；支撑层（300），所述支撑层（300）位于所述抛光层（100）及所述连接层（200）之间，所述支撑层（300）包括容置腔（310），所述容置腔（310）用于容纳支撑流体，所述容置腔（310）包括至少一进液口（311），用于支撑流体的流入，所述容置腔（310）与所述连接层（200）对应设置；以及压力检测组件（400），所述压力检测组件（400）包括至少一压力检测单元（410），所述压力检测单元（410）可与所述容置腔（310）内的支撑流体接触，用于检测所述容置腔（310）内流体的压力。
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