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一种功率芯片埋入式印制电路板组件及其制备方法 

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申请/专利权人:深南电路股份有限公司

摘要:本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种功率芯片埋入式印制电路板组件及其制备方法。本发明的制备方法,将功率芯片嵌入至具有共面电极的金属框架中,使功率芯片组件的电极能够共面,再将功率电极共面的功率芯片组件埋入印制电路板内,并在功率芯片组件的背面安装散热器进行散热,利用本发明的制备方法在保障功率芯片组件能够充分散热的同时,避免了功率器件封装体与线路板之间连接不稳定,提升了整体电路的稳定性和长期可靠性,且显著节省了线路板表面空间,使得更小的板面上集成了更多的元器件,极大的提高了集成度。

主权项:1.一种功率芯片埋入式印制电路板组件的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供一功率芯片,将所述功率芯片嵌入至具有共面电极的金属框架中,得到功率芯片组件;将所述功率芯片组件埋入至印制电路板中,在所述功率芯片组件的背面安装散热器,得到功率芯片埋入式印制电路板组件。

全文数据:

权利要求:

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