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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
摘要：一种用于制造微电子机械结构元件33的方法，其包括以下方法步骤。在第一衬底1的上侧2上构造晶格结构4。在第一衬底1中以及晶格结构4下方的区域中产生空腔8，晶格结构4保留在所述上侧2上并且跨越空腔8。将封闭层11布置在所述晶格结构4的区域中，封闭所述空腔8。将层序列19布置在封闭层11上以及空腔8上方。通过使层序列19结构化来构造功能结构。设立穿过层序列19延伸至空腔8的进入通道26。将第二衬底28与第一衬底1连接，使得将功能结构包封在空穴29中，所述空穴经由进入通道26与空腔8连接。
主权项：1.一种用于制造微电子机械结构元件33的方法，所述方法具有以下方法步骤：-提供第一衬底1，所述第一衬底具有上侧2和与所述上侧2相对置的下侧3，-在所述第一衬底1的所述上侧2上构造有晶格结构4，-在所述第一衬底1中以及所述晶格结构4下方的区域中产生空腔8，其中，所述晶格结构4保留在所述第一衬底1的所述上侧2上并且跨越所述空腔8，-将封闭层11布置在所述第一衬底1的所述上侧2上以及所述晶格结构4的区域中，其中，气密地封闭所述空腔8，-将层序列19布置在所述封闭层11背离所述第一衬底1的一侧上以及所述空腔8上方，-通过使所述层序列19结构化来构造和暴露所述微电子机械结构元件33的功能结构，-设立从所述层序列19背离所述第一衬底1的一侧穿过所述层序列19延伸至所述空腔8中的进入通道26，-将第二衬底28布置在所述层序列19背离所述第一衬底1的一侧上，并且连接所述第一衬底1和所述第二衬底28，其中，所述微电子机械结构元件33的所述功能结构被气密地包封在构造在所述第一衬底1与所述第二衬底28之间的空穴29中，并且所述空穴29经由所述进入通道26与所述空腔8连接，-构造从所述第一衬底1的所述下侧3延伸至所述空腔8的通风结构31，-将介质引入到所述空穴29中或者从所述空穴29中去除介质，调设空穴内压，并且封闭在所述通风结构31的区域中的所述空穴29。
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权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 用于制造微电子机械结构元件的方法
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