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申请/专利权人:德氪微电子(深圳)有限公司
摘要:本实用新型提供毫米波芯片封装结构、毫米波隔离器,封装结构包括封装片、毫米波天线模块、毫米波收发控制器晶片以及RDL金属线;毫米波天线模块与毫米波收发控制器晶片之间通过RDL金属线连接;毫米波天线模块、毫米波收发控制器晶片以及RDL金属线封装于封装片内部。本实用新型即能满足阻抗匹配的设计要求;又能实现毫米波天线的封装集成;同时,基于晶圆级封装,还能实现量产化且降低封装成本;进一步的,利用引线框架还能很好地满足毫米波隔离器的隔离要求。
主权项:1.一种毫米波芯片封装结构,其特征在于,包括封装片、毫米波天线模块、毫米波收发控制器晶片以及RDL金属线;所述毫米波天线模块与所述毫米波收发控制器晶片之间通过所述RDL金属线连接;所述毫米波天线模块、所述毫米波收发控制器晶片以及所述RDL金属线封装于所述封装片内部。
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