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申请/专利权人：德氪微电子(深圳)有限公司
摘要：本发明公开了一种毫米波隔离传输封装结构制造方法，包括如下步骤，减材处理：获得减材框架，减材框架包括第一基岛和第二基岛，第一基岛与第二基岛之间具有间隙，第一基岛有第一减材区，第二基岛有第二减材区；第一次注塑：对减材框架进行第一次注塑，第一塑封体分别连接第一基岛与第二基岛并填充第一减材区、第二减材区及间隙；第二次注塑：获得塑封结构，塑封结构中的第二塑封体分别连接第一基岛的顶面、第二基岛的顶面及第一塑封体；器件安装：包括天线设置和芯片安装。使用本制造方法制造出的封装结构可以兼顾载体强度与耐压隔离等级。
主权项：1.一种毫米波隔离传输封装结构制造方法，其特征在于，包括如下步骤，减材处理：对金属框架进行减材处理，获得减材框架，所述减材框架包括第一基岛和第二基岛，所述第一基岛与第二基岛之间具有间隙，其中，第一基岛的底部形成有第一减材区，第二基岛的底部形成有第二减材区；第一次注塑：对减材框架进行第一次注塑，获得预制型框架，所述预制型框架中的第一塑封体分别连接所述第一基岛与第二基岛并填充所述第一减材区、第二减材区及所述间隙；第二次注塑：对预制型框架进行第二次注塑，获得塑封结构，所述塑封结构中的第二塑封体分别连接所述第一基岛的顶面、第二基岛的顶面及第一塑封体；器件安装：包括天线设置和芯片安装，天线设置包括设置第一天线和第二天线，芯片安装包括在第一基岛上安装与第一天线电性连接的第一芯片，在第二基岛上安装与第二天线电性连接的第二芯片；在塑封结构中，第一塑封体覆盖所述第一天线的辐射区域的底面以及第二天线的辐射区域的底面，第二塑封体覆盖所述第一天线的辐射区域的顶面和第二天线的辐射区域的顶面。
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权利要求：
百度查询： 德氪微电子(深圳)有限公司 一种毫米波隔离传输封装结构制造方法
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