龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种电感封装结构及其封装方法，包括以下步骤：底层线路制作步骤：在底部包封层上电镀多条底层线路，多条底层线路沿水平方排列；中间柱形成步骤：在每条底层线路的端部均竖直电镀有中间柱；连接柱形成步骤：在电镀底层线路和中间柱的同时电镀连接柱，连接柱顶面与中间柱顶面共面；顶层线路制作步骤：包封并水平研磨暴露出连接柱和中间柱的顶面，在中间柱之间电镀多条顶层线路，并将位于排列边缘的一条顶层线路的B端与连接柱之间通过电镀工艺实现电性连接，底层线路、中间柱、连接柱和顶层线路构成一端电性输入、另一端电性输出的螺旋线圈，本发明工艺流程可以灵活的围绕异形磁芯周围电镀形成螺旋线圈。
主权项：1.一种电感结构封装方法，其特征在于，包括以下步骤：底层线路制作步骤：在底部包封层上电镀多条底层线路，多条底层线路沿水平方向排列；中间柱形成步骤：在每条底层线路的端部均竖直电镀有中间柱；连接柱形成步骤：在电镀底层线路和中间柱的同时电镀连接柱，连接柱顶面与中间柱顶面共面；顶层线路制作步骤：包封并水平研磨暴露出连接柱和中间柱的顶面，在中间柱之间电镀多条顶层线路，并将位于排列边缘的一条顶层线路的B端与连接柱之间通过电镀工艺实现电性连接，底层线路、中间柱、连接柱和顶层线路构成一端电性输入、另一端电性输出的螺旋线圈；产品单元制作步骤：继续包封，顶层线路被完全包封在包封料中，在产品切割道位置垂直切割包封料得到分离的产品单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥矽迈微电子科技有限公司 一种电感封装结构及其封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号