龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海交通大学
摘要：本发明提供一种面对面堆叠芯片结构的供电网络模型设计方法及系统，包括：设计芯片的堆叠结构；根据芯片内的硅通孔TSV布局位置，将顶层逻辑芯片和底层存储芯片的供电结构进行划分；根据顶层金属层间距确定供电网络的划分粒度，将供电网络以供电基本单元模型为最小颗粒进行分解，同时剖析每类基本单元模型内部的组成结构；对各类供电基本单元模型以RLC网络的形式进行电路建模，对供电基本单元模型内部的无源组件进行寄生参数提取，抽取基本单元模型内的去耦电容容值及有源负载电流；将多个分布式供电基本单元模型进行级联，完成三维供电网络分布式模型设计。本发明能够快速精准地模拟处理器‑存储器堆叠芯片内部的供电网络结构。
主权项：1.一种面对面堆叠芯片结构的供电网络模型设计方法，其特征在于，包括：步骤S1：设计芯片的堆叠结构；将顶层设计为逻辑芯片，底层设计为存储芯片，中间通过混合键合工艺进行面对面堆叠，实现逻辑芯片与存储芯片间的信号传输；步骤S2：根据芯片内的硅通孔TSV布局位置，将所述顶层逻辑芯片和底层存储芯片的供电结构进行划分；步骤S3：根据顶层金属层间距确定供电网络的划分粒度，将供电网络以供电基本单元模型为最小颗粒进行分解，同时剖析每类基本单元模型内部的组成结构；步骤S4：对各类供电基本单元模型以RLC网络的形式分别进行电路建模，对每类供电基本单元模型内部的无源组件进行寄生参数提取，并根据去耦电容器密度及仿真功耗，抽取基本单元模型内的去耦电容容值及有源负载电流，完成基本单元电路模型设计；步骤S5：将多个分布式供电基本单元模型进行级联，完成整个处理器-存储器面对面堆叠芯片的三维供电网络分布式模型设计。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海交通大学 面对面堆叠芯片结构的供电网络模型设计方法及系统
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号