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申请/专利权人：广州广芯封装基板有限公司
摘要：本发明公开了一种铜箔样品制备方法、铜箔样品、结合力测试方法，以解决现有技术只能粗略地定性分析阻焊油墨与铜面之间的结合强度问题。该铜箔样品制备方法包括：在可剥离铜箔表面电镀预期厚度的铜，得出贴合封装基板加工流程的电镀铜；在所述电镀铜表面涂敷阻焊油墨，并曝光和或烘烤所述阻焊油墨，得到覆铜板；将所述覆铜板中的所述可剥离铜箔和所述铜分离，得到含有所述阻焊油墨和所述可剥离铜箔的铜箔样品。
主权项：1.一种铜箔样品制备方法，其特征在于，包括：在可剥离铜箔表面电镀预期厚度的铜，得出贴合待测试封装基板加工流程的电镀铜；在所述电镀铜表面涂敷阻焊油墨，并曝光和或烘烤所述阻焊油墨，得到覆铜板；将所述覆铜板中的所述可剥离铜箔和所述铜分离，得到含有所述阻焊油墨和所述铜的铜箔样品。
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百度查询： 广州广芯封装基板有限公司 一种铜箔样品制备方法、铜箔样品、结合力测试方法
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