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申请/专利权人：上海大学
摘要：本发明涉及一种基于Slater‑Pauling规则设计的空位填充型赫斯勒结构热电材料及其制备方法，其化学成分是根据Slater‑Pauling规则所设计的：TiFexCuySbx，y满足2x+5y＝3且0.67≤x≤1；采用高能球磨HEBM与火花等离子体烧结SPS及退火的方法制备出空位填充型赫斯勒结构的纯相，该合金表现出与半导体型半赫斯勒合金类似的优异热电性能，其中TiFe0.80Cu0.28Sb的样品存在最高热电优值zT，且在923K时达到最大值0.87，表明空位填充型赫斯勒化合物具有成为优秀热电材料的潜力。
主权项：1.一种基于Slater-Pauling规则设计的空位填充型赫斯勒结构热电材料，其特征在于，所述空位填充型赫斯勒热电材料由基本框架和填充原子组成，所述填充原子位于基本框架的间隙；所述基本框架的化学式为TiSb，所述填充原子为Fe原子和Cu原子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海大学 基于Slater-Pauling规则设计的空位填充型赫斯勒结构热电材料及其制备方法
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