龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本发明提供了一种CMP研磨率计算方法和仿真系统，首先建立CMP研磨液中研磨粒子的受力平衡方程，获取研磨粒子在研磨材质表面的嵌入深度，然后求解单粒子研磨去除总量，获取研磨材质表面研磨去除速率，最终建立一种CMP表面形貌仿真方法；此外，还提出了一种实现CMP工艺仿真的系统，可实现研磨材质表面形貌的预测和分析。
主权项：1.一种CMP研磨率计算方法，其特征在于，包括：步骤S1：建立研磨粒子受力平衡方程并计算研磨粒子在研磨材质中的嵌入深度；在步骤S1中，研磨粒子与研磨材质表面间的范德华力FF如下： 其中，A为哈马克常数，R为研磨粒子半径，η为相邻研磨垫粗糙峰之间的距离，z0为研磨粒子与研磨材质间平衡距离，rs为研磨材质表面粗糙度；研磨粒子与研磨材质表面间的电双层力FS如下： 其中，Ψw和Ψp分别为研磨材质和研磨粒子的zeta电势，ε为介质的介电常数，κ为德拜长度的倒数，其中，研磨粒子与研磨材质表面间的吸附力为范德华力FF与电双层力FS之和，即FF+FS；步骤S2：计算研磨材质表面参与研磨去除的有效研磨粒子数；步骤S3：计算研磨粒子的研磨去除率；步骤S4：CMP工艺仿真。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 一种CMP研磨率计算方法和仿真系统
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号