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申请/专利权人：西安紫光国芯半导体股份有限公司
申请日：2021-09-03
公开（公告）日：2024-08-30
公开（公告）号：CN113705142B
专利技术分类：..用于可重配置电路，例如，现场可编程门阵列[FPGA]或可编程逻辑器件[2020.01]
专利摘要：本申请公开一种三维芯片、计算系统及计算方法，三维芯片包括：数据存储阵列芯片组件，包括至少一层数据存储阵列芯片，数据存储阵列芯片包括多个数据存储阵列；动态重构存储阵列芯片组件，包括至少一层动态重构存储阵列芯片，动态重构存储阵列芯片包括多个动态重构存储阵列；可重构计算阵列芯片组件，包括至少一层可重构计算阵列芯片，可重构计算阵列芯片包括多个可重构计算阵列。能够改善现有三维芯片的存储访问结构，使得在相同存储阵列中继承已完成的计算的结果数据，降低甚至避免数据在存储阵列中的搬移，降低全局内部存储访问开销，解决计算效率随着计算流水线越长，增大全局内部存储访问的开销，导致计算效率降低的问题，降低计算功耗。
专利权项：1.一种三维芯片，其特征在于，包括：数据存储阵列芯片组件，包括至少一层数据存储阵列芯片，所述数据存储阵列芯片包括多个数据存储阵列，所述数据存储阵列用于存储目标数据和目标指令；动态重构存储阵列芯片组件，包括至少一层动态重构存储阵列芯片，所述动态重构存储阵列芯片包括多个动态重构存储阵列，所述动态重构存储阵列用于存储计算功能配置文件；可重构计算阵列芯片组件，包括至少一层可重构计算阵列芯片，所述可重构计算阵列芯片包括多个可重构计算阵列，所述可重构计算阵列用于基于所述目标数据执行所述目标指令的指令序列中记录的至少一个目标计算功能，所述目标计算功能是所述可重构计算阵列在被配置对应所述目标计算功能的目标计算功能配置文件后获得的功能，所述目标计算功能配置文件是所述可重构计算阵列根据所述目标指令的指令序列通过所述动态重构存储阵列获得的。
百度查询： 西安紫光国芯半导体股份有限公司 一种三维芯片、计算系统及计算方法
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