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申请/专利权人：江西宏章电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种多层散热电路板，涉及到电路板领域，包括至上而下设置的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板通过连接组件固定连接，第一电路板、第二电路板和第三电路板上均开设有若干个均匀分布的散热孔，散热孔内设置有导热筒。本实用新型在使用时，主板运行过程中内部产生的热量传给导热硅胶板，导热硅胶板再将热量传给导热筒，导热筒内部的空气加热后上升，带动底部的冷空气源源不断的流通到导热筒内，将导热筒的热量带走，达到对主板降温的目的，且形成良好的自然散热效果，通过这种方式，解决现有多层散热电路板不能将主板内部产生的热量及时排出的问题。
主权项：1.一种多层散热电路板，包括至上而下设置的第一电路板1、第二电路板2和第三电路板3，其特征在于：所述第一电路板1、第二电路板2和第三电路板3通过连接组件固定连接，第一电路板1、第二电路板2和第三电路板3上均开设有若干个均匀分布的散热孔4，散热孔4内设置有导热筒5，所述导热筒5的上下表面分别跟第一电路板1的上表面和第三电路板3的下表面相互在同一水平面上，导热筒5与第三电路板3固定连接，导热筒5与第一电路板1和第二电路板2活动连接，第一电路板1和第二电路板2之间跟第二电路板2和第三电路板3之间均设置有导热硅胶板6，所述导热硅胶板6上开设有与散热孔4相对应的连接孔7，导热筒5与导热硅胶板6活动连接，导热硅胶板6上设置有水冷组件，第一电路板1上方设置有风冷组件，风冷组件通过连接组件固定在第一电路板1的上方；所述连接组件包括连接耳12，所述连接耳12固定设置在第一电路板1、第二电路板2和第三电路板3的四角处，连接耳12上设置有第一通孔，第一通孔内活动设置有螺栓13，所述螺栓13穿过最下方第一通孔的一端螺纹连接有紧固螺母14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西宏章电子有限公司 一种多层散热电路板
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