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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，公开了一种晶圆减薄机，包括晶圆载台、研磨盘和研磨载台，晶圆载台、研磨盘和研磨载台沿第一方向依次设置，研磨盘的研磨面朝向晶圆载台设置，且研磨盘安装于研磨载台上，研磨盘包括从内到外依次设置的多个研磨部，研磨载台包括从内到外依次设置的多个安装部，研磨部与安装部一一对应设置，安装部能够沿第一方向往复移动，以带动研磨部靠近或远离晶圆载台。本实用新型的有益效果为：研磨盘具有多种尺寸的研磨部，可以对不同尺寸的晶圆进行减薄加工，整体结构简单，操作容易，能够快速高效的实现晶圆减薄。
主权项：1.一种晶圆减薄机，其特征在于，包括：晶圆载台、研磨盘和研磨载台，所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台沿第一方向依次设置，所述晶圆载台用于固定晶圆，所述研磨盘的研磨面朝向所述晶圆载台设置，且所述研磨盘安装于所述研磨载台上，其中，所述研磨盘包括从内到外依次设置的多个研磨部，所述研磨载台包括从内到外依次设置的多个安装部，所述研磨部与所述安装部一一对应设置，所述安装部能够沿所述第一方向往复移动，以带动所述研磨部靠近或远离所述晶圆载台。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 一种晶圆减薄机
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