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申请/专利权人：无锡天杨电子有限公司
摘要：本实用新型提供一种高效散热的氮化铝基板，涉及铝基板技术领域，包括：基板本体，所述基板本体的外表壁固定套设硅胶导热板，所述硅胶导热板的外表壁固定套设固定壳，所述固定壳的顶部开设两个散热口，所述硅胶导热板的顶部固定安装两组散热块，所述固定壳的顶部固定安装四个安装架，四个所述安装架的内表壁均固定安装微型风扇，通过设置散热块和微型风扇，将基板本体上安装硅胶导热板、散热块和微型风扇，每当基板本体温度升高的时候，利用硅胶导热板良好的导热性，将热量传递给散热块上，然后通过微型风扇吹出的风，将散热块上的热量吹散，从而达到高效散热的效果，避免基板本体上电子元件因为温度过高而损坏的效果。
主权项：1.一种高效散热的氮化铝基板，其特征在于，包括：基板本体1，所述基板本体1的外表壁固定套设硅胶导热板2，所述硅胶导热板2的外表壁固定套设固定壳3，所述固定壳3的顶部开设两个散热口4，所述硅胶导热板2的顶部固定安装两组散热块5，所述固定壳3的顶部固定安装多个安装架6，多个所述安装架6的内表壁均固定安装微型风扇7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡天杨电子有限公司 一种高效散热的氮化铝基板
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