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申请/专利权人：成都洛帝克科技有限公司
摘要：本发明公开了一种量产晶圆的模拟生产优化方法、计算机程序产品、存储介质及终端，属于半导体技术领域，确定实现晶圆整体曝光面积最大对应的曝光个数；获取版图设计方案中存在最多有效芯片颗数且晶圆整体曝光面积最大时对应的最佳曝光区域尺寸，得到最优曝光方案；和或，寻优得到不同曝光组合方式下有效芯片颗数最多的最优曝光方案。根据基础版图设计信息、基础项目信息输出最优曝光方案，结合版图设计方案对曝光方案进行优化，减少了无效芯片输出，提升了芯片面积利用率，得到更多的有效芯片，完成了芯片map晶圆曝光优化；同时，还在整晶圆上得到更多完整的shot单次曝光个数，进一步提升了芯片面积利用率，实现了shotmap晶圆曝光优化。
主权项：1.一种量产晶圆的模拟生产优化方法，其特征在于：包括以下步骤：接收基础版图设计信息以及基础项目信息，基础版图设计信息包括初始曝光区域尺寸数据、芯片尺寸数据、版图设计方案，基础项目信息包括晶圆尺寸数据；根据基础版图设计信息、基础项目信息输出晶圆最优曝光方案，包括以下子步骤：根据芯片尺寸数据、晶圆尺寸数据、初始曝光区域尺寸数据在第一数据库中查找实现晶圆整体曝光面积最大对应的曝光个数，和或，根据芯片尺寸数据、晶圆尺寸数据、初始曝光区域尺寸数据计算晶圆整体曝光面积最大对应的曝光个数；获取版图设计方案中存在最多有效芯片颗数且晶圆整体曝光面积最大时对应的最佳曝光区域尺寸，进而得到最优曝光方案；和或，获取不同曝光组合方式下有效芯片颗数最多的最优曝光方案。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都洛帝克科技有限公司 一种量产晶圆的模拟生产优化方法、计算机程序产品、存储介质及终端
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