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申请/专利权人：扬州方通电子材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种单晶硅棒外圆加工设备，涉及硅棒加工技术领域；而本发明包括距离调节机构，距离调节机构的两个移动端均固定安装有第一调节机构，第一调节机构内部设有对硅棒进行夹持的硅棒夹持机构，距离调节机构上安装有呈环形分布的四个第二调节机构，四个第二调节机构上分别安装有两组倒角磨具和两组抛磨磨具，本发明通过距离调节机构来调节两个第一调节机构、相邻的倒角磨具和相邻的抛磨磨具的位置，使两组倒角磨具和两组抛磨磨具能够均匀的排列，利用第一调节机构和第二调节机构的相互配合，使倒角磨具和抛磨磨具能够移动至单晶硅棒外圆处进行加工，进而提高了单晶硅棒加工成单晶硅片的加工效率。
主权项：1.一种单晶硅棒外圆加工设备，包括距离调节机构1，其特征在于：所述距离调节机构1的两个移动端均固定安装有第一调节机构2，且两个第一调节机构2对称分布，所述第一调节机构2内部设有对硅棒进行夹持的硅棒夹持机构3，且两个硅棒夹持机构3对称分布，所述距离调节机构1上安装有呈环形分布的四个第二调节机构4，且四个第二调节机构4位于两个第一调节机构2内侧，四个所述第二调节机构4上分别安装有两组倒角磨具5和两组抛磨磨具6，且倒角磨具5和抛磨磨具6错位分布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州方通电子材料科技有限公司 一种单晶硅棒外圆加工设备
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