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申请/专利权人:江苏本川智能电路科技股份有限公司
摘要:本发明属于HDI电路板技术领域,且公开了一种HDI电路板及其制造方法,包括内层板,所述内层板的两侧面均固定设有箔片层,所述箔片层的外侧设有外层板,所述外层板和箔片层之间固定设有垫片,所述外层板的外侧固定设有保护层;所述内层板和外层板均由多层导电材料和绝缘材料交替堆叠而成;所述箔片层的正面开设有盲埋孔,所述盲埋孔穿过箔片层并开设在内层板的内部,所述盲埋孔的内部套设有填充层,所述填充层为纳米线网络。通过在HDI电路板制造中应用的填充层设计带来了导电性能、信号传输质量、封装效果、电镀层优化、灵活性、散热性能和生产效率等多方面的有利影响和效果,从而综合提高HDI电路板的制造效果和制造出的HDI电路板性能。
主权项:1.一种HDI电路板,包括内层板1,其特征在于:所述内层板1的两侧面均固定设有箔片层2,所述箔片层2的外侧设有外层板3,所述外层板3和箔片层2之间固定设有垫片4,所述外层板3的外侧固定设有保护层5;所述内层板1和外层板3均由多层导电材料和绝缘材料交替堆叠而成;所述箔片层2的正面开设有盲埋孔6,所述盲埋孔6穿过箔片层6并开设在内层板1的内部,所述盲埋孔6的内部套设有填充层7,所述填充层7为纳米线网络;所述保护层5包括纳米镀层。
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权利要求:
百度查询: 江苏本川智能电路科技股份有限公司 一种HDI电路板及其制造方法
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