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申请/专利权人：珠海市世运精密电路有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种应用于摄像头模组VCM马达的HDI板，属于线路板加工技术领域，包括：第一介质板、第一线路层、第一软板、第二线路层、第三线路层、第二介质板、第四线路层；第一线路层由位于第一介质板上方的第一铜箔蚀刻形成；第二线路层由位于第一软板上方的第二铜箔蚀刻形成，第三线路层由位于第一软板下方的第三铜箔蚀刻形成；第四线路层由位于第二介质板下方的第四铜箔蚀刻形成；其中，第一铜箔与第四铜箔均为纯电解铜箔，第二铜箔与第三铜箔均为无胶电解铜箔，在第一竖直段的上方覆盖有PI膜，在第三竖直段的下方覆盖有PI膜，能够使得基于HDI板的手机摄像头的外观更加美观、抗震性更好。
主权项：1.一种应用于摄像头模组VCM马达的HDI板，其特征在于，包括：第一介质板；第一线路层，所述第一线路层由位于所述第一介质板上方的第一铜箔蚀刻形成；第一软板，所述第一软板位于所述第一介质板下方；第二线路层，所述第二线路层由位于所述第一软板上方的第二铜箔蚀刻形成，且所述第二铜箔包括第一竖直段、第一水平段以及第二竖直段，所述第一竖直段的一端与所述第一水平段的一端垂直连接、所述第一水平段的另一端与所述第二竖直段的一端垂直连接；第三线路层，所述第三线路层由位于所述第一软板下方的第三铜箔蚀刻形成，所述第三铜箔包括第三竖直段、第二水平段以及第四竖直段，且所述第三铜箔与所述第二铜箔的结构大小以及在所述第一软板表面上的放置位置均相同；第二介质板，所述第二介质板位于所述第一软板下方；第四线路层，所述第四线路层由位于所述第二介质板下方的第四铜箔蚀刻形成，所述第四铜箔与所述第一铜箔的大小结构相同；其中，所述第一铜箔与所述第四铜箔均为纯电解铜箔，所述第二铜箔与所述第三铜箔均为无胶电解铜箔，在所述第一竖直段的上方覆盖有PI膜，在所述第三竖直段的下方覆盖有PI膜，且所述第一介质板与所述第一软板以及所述第二介质依次层叠放置。
全文数据：
权利要求：
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