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申请/专利权人：深圳金美新材料科技有限公司
摘要：本申请公开了一种电镀装置，包括第一电镀组和第三电镀组；第一电镀组包括第一电源、第一电镀阳极和第一阴极导电辊，第一电源的正极与第一电镀阳极电连接，第一电源的负极与第一阴极导电辊电连接，第一电镀阳极设置在薄膜的侧方，薄膜的第一镀层段与第一阴极导电辊贴合，用于在薄膜上沉积第一镀层；第三电镀组包括第三电源、电镀阴极和阳极导电辊，第三电源的正极与阳极导电辊电连接，第三电源的负极与电镀阴极电连接，电镀阴极设置在薄膜的侧方，薄膜的第三镀层段与阳极导电辊贴合，用于在薄膜上沉积第三镀层。本申请解决了现有技术中的薄膜在电镀过程中由于沉积较大晶粒导致集流体的抗拉强度降低的问题。
主权项：1.一种电镀装置，用于在薄膜100上沉积镀层，其特征在于，所述电镀装置包括：多组电镀组件，沿第一预定方向依次设置，各组所述电镀组件包括沿第二预定方向依次设置的第一电镀组21和第三电镀组23；所述第一电镀组21包括第一电源210、第一电镀阳极211和第一阴极导电辊212，所述第一电源210的正极与所述第一电镀阳极211电连接，所述第一电源210的负极与所述第一阴极导电辊212电连接，所述第一电镀阳极211设置在所述薄膜100的侧方，所述薄膜100的第一镀层段与所述第一阴极导电辊212贴合，用于在所述薄膜100上沉积第一镀层；所述第三电镀组23包括第三电源230、电镀阴极231和阳极导电辊232，所述第三电源230的正极与所述阳极导电辊232电连接，所述第三电源230的负极与所述电镀阴极231电连接，所述电镀阴极231设置在所述薄膜100的侧方，所述薄膜100的第三镀层段与所述阳极导电辊232贴合，用于在所述薄膜100上沉积第三镀层。
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权利要求：
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