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申请/专利权人：北京晶芯电子有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种电容薄膜真空计，包括：金属壳体、弹性薄膜、电极极板、中心电极以及参考地电极；电极极板设有相对的第一侧和第二侧，弹性薄膜通过连接层设于第二侧，弹性薄膜与第二侧之间留有间隙；金属壳体设有容置空间，电极极板和弹性薄膜密封设于容置空间内，以将容置空间分隔为隔绝的真空参考腔和工艺腔。电极极板和弹性薄膜密封设于容置空间内，并将容置空间分隔为隔绝的真空参考腔和工艺腔，可以实现非金属电容器与金属外壳的真空密封，降低了封接难度；并且，可以降低由于材料热膨胀系数不同而产生的温度系数，进而降低了封接区漏气的风险。
主权项：1.一种电容薄膜真空计，其特征在于，包括：金属壳体、弹性薄膜、电极极板、中心电极以及参考地电极；所述电极极板设有相对的第一侧和第二侧，所述弹性薄膜通过连接层设于所述第二侧，所述弹性薄膜与所述第二侧之间留有间隙；所述金属壳体设有容置空间，所述电极极板和所述弹性薄膜密封设于所述容置空间内，以将所述容置空间分隔为隔绝的真空参考腔和工艺腔；所述电极极板设有通孔，所述中心电极包括第一电极、第一竖直电极以及第二电极，所述第一电极设于所述第一侧，所述第一竖直电极穿设于所述通孔，所述第二电极设于所述第二侧，所述第一电极连接有第一引出电极，所述参考地电极包括第三电极和第二竖直电极，所述第三电极设于所述第一侧，所述第二竖直电极贴设于所述电极极板侧壁并与所述弹性薄膜侧壁连接，所述第三电极连接有第二引出电极。
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百度查询： 北京晶芯电子有限公司 电容薄膜真空计
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