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一种量子点直接成膜的方法 

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申请/专利权人:知光量芯(苏州)半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种量子点直接成膜的方法,属于量子点膜制备技术领域。具体方法为:在三维基底上依次涂覆前驱体溶液和导电溶液,分别生成前驱体溶液层和导电层,然后放入导电线圈内引入磁场,加热反应至溶液形成量子点后停止加热,得到量子点分散液;采用超声阵列将导电层溶液去除,得到量子点分散液薄膜后再进行加热处理固化成膜,即在三维基底上形成量子点膜。该方法简单易行,量子点薄膜膜厚可控。

主权项:1.一种量子点直接成膜的方法,其特征在于,在三维基底上依次涂覆前驱体溶液和导电溶液,分别生成前驱体溶液层和导电层,通过导电线圈在导电层上产生涡流而产生热量,从而生成特定尺寸的量子点,形成量子点溶液层;对上述样品进行超声列阵从而去除导电层,待导电层去除后,重新打开线圈电流,设置处理温度,在超声阵列的共同作用下量子点溶液层形成膜厚均匀、厚度可控的量子点薄膜。

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权利要求:

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