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申请/专利权人：广州美维电子有限公司
摘要：本发明涉及无芯基板技术领域，尤其涉及了一种无芯基板的追溯方式，包括芯面干膜；曝光；显影蚀刻；棕化与层压；孔金属化和下一层图形制作。该无芯基板的追溯方式，在支撑载体的上板面和下板面分别制作二维码，各层相应位置蚀刻掉铜镂空，从而可以识别出来分离支撑载体前后，上下两面两块板各自单独的PNL编号，在支撑载体上下两面两块板分别制作二维码的方式。同时采用DI机编制二维码时，在上流机输入PNL编号，从01开始，截至到该批总PNL数量2；在下流机输入PNL编号，编号从[该批总PNL数量2]+1开始计起，至该批总PNL数量结束，从而在两面形成不同不重复的PNL编号也在保护范围。
主权项：1.一种无芯基板的追溯方式，其特征在于，包括以下步骤：S1：载体开料：在载体上下两面压合铜箔与半固化片，通过机械钻孔的方式，钻出后续芯面干膜定位所需的定位孔，然后进行除胶和电镀；S2：芯面干膜：首先DI机编二维码设置LOT号后在DI机编二维码输入起始号；S3：曝光：通过DI机曝光的方式将图形转移到板面上，并在上板面与下板面形成两个不同的PNL编号；S4：显影蚀刻：通过显影和蚀刻药水，将铜面上未经曝光干膜保护的铜蚀刻掉，产生线路，并褪去曝光的干膜；S5：棕化与层压：通过棕化药水在线路上产生一层棕化膜并通过压板的方式制作出下一层并开始下一层次的制作；S6：孔金属化：通过激光钻孔与电镀实现孔金属化并形成电连接；S7：下一层图形制作：在上一层二维码与明码相同位置开窗，蚀掉铜露出基材，后续层次采用相同方法制作图形；S8：下一层显影和下一层蚀刻：X-ray读取，再下一层图形制作与显影蚀刻，X-ray照射读取，分板，x-ray读取。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州美维电子有限公司 一种无芯基板的追溯方式
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