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申请/专利权人：鼎道智芯(上海)半导体有限公司
摘要：本申请公开了一种芯片布局的热评估方法及热评估装置，涉及芯片性能评估技术领域，热评估方法包括：建立芯片的布局模型，布局模型包括：布局区域；位于布局区域内按照预设位置布局的电路功能模块；功耗参数点的集合，布局区域以及电路功能模块由各个所述功耗参数点的分布表征；根据预设位置布局下的布局模型的功耗参数分布，获取布局模型的特征参数，特征参数与布局模型的功耗参数分布的均匀性正相关；根据特征参数，对布局模型的热性能进行评估。
主权项：1.一种芯片布局的热评估方法，包括：建立芯片的布局模型，所述布局模型包括：布局区域；位于所述布局区域内按照预设位置布局的电路功能模块；功耗参数点的集合，所述布局区域以及所述电路功能模块由各个所述功耗参数点的分布表征；根据所述预设位置布局下的所述布局模型的功耗参数分布，获取所述布局模型的特征参数，所述特征参数与所述布局模型的功耗参数分布的均匀性正相关；根据所述特征参数，对所述布局模型的热性能进行评估。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鼎道智芯(上海)半导体有限公司 一种芯片布局的热评估方法及热评估装置
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