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申请/专利权人：瑞萨电子株式会社
摘要：一种半导体器件包括：裸片焊盘，具有上表面；半导体芯片；多个引线；以及多个导线。上表面包括：其中安装半导体芯片的第一区域；在平面视图中围绕第一区域的第二区域；以及在平面视图中围绕第二区域的第三区域。此外，第一金属膜被设置在第二区域中。此外，第二金属膜被设置在第三区域中。在此，在平面视图中，半导体芯片、第一金属膜和第二金属膜彼此间隔开。此外，多个导线包括：第一导线，接合到多个电极的第一电极和第一金属膜中的每一者；以及第二导线，接合到多个引线中的第一引线和第二金属膜的每一者。
主权项：1.一种半导体器件，包括：裸片焊盘，具有第一表面，所述第一表面包括第一区域、在平面视图中围绕所述第一区域的第二区域以及在平面视图中围绕所述第二区域的第三区域；半导体芯片，具有面向所述裸片焊盘的所述第一表面的第二表面、与所述第二表面相对的第三表面以及布置在所述第三表面上的多个电极，所述半导体芯片在第一区域处被安装在所述裸片焊盘上；多个引线，在平面视图中围绕所述裸片焊盘布置；多个导线，分别将所述多个电极与所述多个引线电连接；第一金属膜，设置在所述裸片焊盘的所述第二区域中；第二金属膜，设置在所述裸片焊盘的所述第三区域中，所述第二金属膜通过所述裸片焊盘与所述第一金属膜电连接；以及密封体，密封所述半导体芯片、所述多个导线和所述裸片焊盘的所述第一表面，其中，在平面视图中，所述半导体芯片、所述第一金属膜和所述第二金属膜彼此间隔开，并且其中所述多个导线包括：第一导线，被接合到所述多个电极的第一电极和所述第一金属膜中的每一者；以及第二导线，被接合到所述多个引线的第一引线和所述第二金属膜中的每一者。
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