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申请/专利权人：江苏索力德普半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种低杂散电感的功率模块封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，所述封装结构包括DBC基板以及设置于DBC基板上的芯片组，所述芯片组至少包括一个芯片；所述芯片组中的目标芯片通过互连导电片与DBC基板电连接；所述互连导电片上设置有若干个应力释放孔，所述应力释放孔贯穿所述互连导电片。该封装结构有效减小了功率模块的杂散电感，并提高了功率模块封装的可靠性。
主权项：1.一种低杂散电感的功率模块封装结构，其特征在于，包括DBC基板以及设置于DBC基板上的芯片组，所述芯片组至少包括一个芯片；所述芯片组中的目标芯片通过互连导电片与DBC基板电连接；所述互连导电片上设置有若干个应力释放孔，所述应力释放孔贯穿所述互连导电片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏索力德普半导体科技有限公司 一种低杂散电感的功率模块封装结构及封装方法
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