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申请/专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司;成都集佳科技有限公司
摘要：本申请公开了一种封装结构和功率模块，该封装结构包括：第一基板；功率器件，位于第一基板的第一表面；塑封体，包覆第一基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边；第一功率端，位于塑封体的第一侧边；第二功率端，位于塑封体的第二侧边；信号端，位于塑封体的第一侧边；温度传感器，位于塑封体中；温度传感器的引脚，与温度传感器电连接。该封装结构在有限空间内增加了温度传感器，无需外置温度传感器，可实现对功率器件的温度的精准监控，从而提升封装结构允许使用的最高结温和输出功率。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一基板；功率器件，位于所述第一基板的第一表面；塑封体，包覆所述第一基板和所述功率器件，所述塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边垂直；第一功率端，位于所述塑封体的第一侧边，所述第一功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接；第二功率端，位于所述塑封体的第二侧边，所述第二功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接；信号端，位于所述塑封体的第一侧边，所述信号端与所述塑封体中的所述功率器件电连接；温度传感器，位于所述塑封体中；温度传感器的引脚，与所述温度传感器电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州士兰微电子股份有限公司 成都集佳科技有限公司 封装结构和功率模块
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