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申请/专利权人：深圳市凌维科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种叠式多层化集成电路板，属于集成电路板技术领域，包括平板，所述平板上端两侧设置有条形板，条形板上端设置有L形定位板，L形定位板中设置有若干散热孔，L形定位板上端设置有电路板模块，电路板模块与L形定位板之间通过安装组件连接，本实用新型通过设置安装组件，电路板模块进行安装时，拉动拉板带动滑杆和限位板在固定筒中滑动，弹簧受到压缩，之后再将电路板模块两端的卡块塞入L形定位板中，卡块上的卡孔与滑杆位置对应后松开拉板，弹簧弹伸推动滑杆下端进入卡块的卡孔中，达到对卡块和电路板模块进行限位固定的效果，通过设置安装组件方便对电路板模块进行快速拆装固定。
主权项：1.一种叠式多层化集成电路板，包括平板，其特征在于：所述平板上端两侧设置有条形板，条形板上端设置有L形定位板，L形定位板中设置有若干散热孔，L形定位板上端设置有电路板模块，平板上端中间位置设置有凹槽，凹槽两端设置有进风通道，进风通道内部一端设置有过滤网，凹槽中设置有风扇，风扇上侧设置有蜂窝板，电路板模块与L形定位板之间通过安装组件连接；安装组件包括固定筒、拉板、卡块、卡孔、滑杆、限位板和弹簧，其中，电路板模块两端设置有卡块，L形定位板上端两侧设置有固定筒，固定筒中设置有滑杆，滑杆上端设置有拉板，滑杆表面设置有限位板，限位板上端滑杆表面设置有弹簧，卡块中设置有与滑杆对应的卡孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市凌维科技有限公司 一种叠式多层化集成电路板
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