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一种劈刀清洗及检测方法 

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申请/专利权人:赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司

摘要:本发明提供了一种劈刀清洗及检测方法,包括以下步骤:S1、将待清洗劈刀放置于氢氧化钠溶液内,通过超声波振动的方式对劈刀上的铝屑进行分解;S2、使用去离子水清洗经过S1后的劈刀;S3、使用洁净空气吹扫清洗后的劈刀;S4、检测干燥后的劈刀是否能够继续使用。本发明有益效果:通过对待清洗劈刀进行清洗,防止杂质的残留,使用洁净空气吹扫清洗后的劈刀,防止了灰尘的附着。

主权项:1.一种劈刀清洗及检测方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、将待清洗劈刀放置于氢氧化钠溶液内,通过超声波振动的方式对劈刀上的铝屑进行分解;S2、使用去离子水清洗经过S1后的劈刀;S3、使用洁净空气吹扫清洗后的劈刀;S4、判断干燥后的劈刀是否能够继续使用;S4的具体步骤如下:S41、采集劈刀的工作端面图像输入至识别模型识别出劈刀的外形尺寸;S41的具体步骤如下,采集干燥后的劈刀的工作端面图像,根据图像测量劈刀的高度、内边宽度、外边宽度是否满足设定长度阈值;如果满足宽度设定阈值则进入步骤S42;否则判定劈刀无法使用;S42、通过平面扫描的方式计算劈刀工作端面的平面高差;S42的具体步骤如下,使用平面扫描方式,扫描劈刀工作端面计算得到平面高差;如果平面高差小于高度设定阈值,则进入步骤S43;否则判定劈刀未清洗干净,返回步骤S1重新进行清洗;S43、扫描得到劈刀工作端面的面积;S43的具体步骤如下,使用激光扫描劈刀工作端面的面积,根据扫描得到的面积与理论面积计算磨损率;如果磨损率小于磨损阈值,则判定劈刀合格可以继续使用;否则判定劈刀不能继续使用。

全文数据:

权利要求:

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