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配管焊接结构 

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申请/专利权人:CKD株式会社

摘要:配管焊接结构,包括:形成有流体的流路51、53、55的流路板40;多个贯通孔板10A、10B,重叠配置在流路板上且形成有贯通孔11A、11B、13;以及配管95A、95B、98,配管在内部形成有配管流路,配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中,配管流路与流路连接,配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。

主权项:1.配管焊接结构,包括:流路板,形成有流体的流路;多个贯通孔板,与所述流路板重叠配置,形成有贯通孔;以及配管,所述配管在内部形成有配管流路,所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中,所述配管流路与所述流路连接,所述配管焊接在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: CKD株式会社 配管焊接结构

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