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申请/专利权人：芯朋半导体科技(如东)有限公司

摘要：本申请提供一种半导体工件清洗快速风干设备，涉及半导体工件清洗领域。一种半导体工件清洗快速风干设备，包括：线架，所述线架背面的后侧固定连接有密封架，所述线架的后段固定连接有风干架，所述风干架底部的中心处固定连接有固定架；所述风干架上分别设置有密封组件和定位组件，所述风干架的前段设置有吸水组件，所述密封架的内腔设置有供给组件；所述线架靠近风干架的两侧均固定连接有风箱，所述风干架的上下两侧设置有风干组件，所述线架上从前至后依次固定连接有上料架、前清洗架、水刀架、中清洗架和后清洗架。该半导体工件清洗快速风干设备，采用预先吸水和密封风干相结合的方式，对芯片框架上的残留液体实现快速风干效果。

主权项：1.一种半导体工件清洗快速风干设备，其特征在于，包括：线架（1），所述线架（1）背面的后侧固定连接有密封架（2），所述线架（1）的后段固定连接有风干架（3），所述风干架（3）的后侧衔接有下料架（20），且风干架（3）靠近下料架（20）的一侧设置有烘干组件（11），且烘干组件（11）包括第二主同步轮（111），两组所述第二主同步轮（111）固定在双头电机（51）靠近第一主同步轮（71）的输出轴上，且第二主同步轮（111）远离双头电机（51）的一侧通过第二同步带传动连接有第二从同步轮（112），两组所述第二从同步轮（112）的内腔通过连接杆固定连接有主硅胶辊（113），且线架（1）靠近下料架（20）的一侧转动连接有与主硅胶辊（113）传动配合的副硅胶辊（114），且主硅胶辊（113）和副硅胶辊（114）的四周均嵌设有均流网（115），且均流网（115）与主硅胶辊（113）和副硅胶辊（114）的外表面预留有间隙，且主硅胶辊（113）的前端设置有连接端口（116），两组连接端口（116）内转动连接有旋转接口（117），且旋转接口（117）的前端连通有四通接头（118），四通接头（118）的入口连通有与加热器（89）配合使用的第二输热管（119），所述风干架（3）底部的中心处固定连接有固定架（4）；所述风干架（3）上分别设置有密封组件（5）和定位组件（6），所述风干架（3）的前段设置有吸水组件（7），所述吸水组件（7）包括第一主同步轮（71），所述第一主同步轮（71）固定在双头电机（51）的另一根输出轴上，且第一主同步轮（71）远离双头电机（51）的一侧通过第一同步带传动连接有第一从同步轮（72），两组所述第一从同步轮（72）的内腔通过固定杆固定连接有主吸水海绵辊（73），所述线架（1）靠近风干架（3）的前端转动连接有与主吸水海绵辊（73）传动配合的副吸水海绵辊（74），且主吸水海绵辊（73）和副吸水海绵辊（74）的四周均一体成型有防滑凸点（75），所述密封架（2）的内腔设置有供给组件（8）；所述线架（1）靠近风干架（3）的两侧均固定连接有风箱（9），所述风干架（3）的上下两侧设置有风干组件（10），所述风干组件（10）包括扇叶（101），两组所述扇叶（101）固定在主吸水海绵辊（73）两头的固定杆上并位于风箱（9）内，且风箱（9）的出风口连通有送风管（102），两组所述送风管（102）的末端连通有伸缩软管（103），且伸缩软管（103）的末端连通有与密封罩（59）配合使用的送风罩（104），两组所述送风罩（104）上连通有弯管（105），且弯管（105）的末端连通有与密封罩（59）配合使用的管架（106），两组所述管架（106）底部的四端均连通有上喷头（107），且储气罐（87）的第二出口连通有三通接头（108），所述三通接头（108）的两端均连通有总管（109），且总管（109）的顶端连通有与风干架（3）配合使用的下喷头（1010）。

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