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申请/专利权人：无锡祺芯半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了芯片生产加工技术领域的芯片封装料片上料结构，包括芯片封装机，所述芯片封装机的顶部一侧安装有上料架，所述上料架的一侧外壁上后端安装有料片推料座，其结构合理，本实用新型通过设有料盒推入板和料片推料座，将数个料盒放置在上料架上的料盒推入板一边，使料盒推入板对料盒采取推料操作，推料到料片推料座处，气缸驱动压座对料盒内的芯片采取压出，再由料片推料座对料盒内的芯片推到料片皮带机上，最后料片皮带机对芯片采取输送处理，空料盒采取料盒回流装置进行回流处理，即可工序完成料片上料流程，有效的实现了对芯片封装前采取自动化上料操作，也有效的提高了芯片上料效率及效果。
主权项：1.芯片封装料片上料结构，包括芯片封装机1，所述芯片封装机1的顶部一侧安装有上料架2，所述上料架2的顶部一侧滑动连接有料盒推入板3，其特征在于：所述上料架2的一侧外壁上后端安装有料片推料座4；所述上料架2的后端面安装有安装架5，所述安装架5的前端面上方安装有气缸6，所述气缸6上的输出端中心位置安装有压座7，所述上料架2的另一侧外壁下方安装有料片皮带机8，所述上料架2的底部安装有料盒回流装置9。
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百度查询： 无锡祺芯半导体科技有限公司 芯片封装料片上料结构
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