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一种晶圆减薄用磨片装置 

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申请/专利权人:诚鑫茂(深圳)电子有限公司

摘要:本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种晶圆减薄用磨片装置,包括底座和晶圆支撑台,所述晶圆支撑台固定在底座的上方为晶圆提供支撑,且晶圆支撑台的内部设置有吸附机构,为晶圆提供限位效果,所述底座的上方固定有安装架,且安装架的下方设置有移动控制机构,并且移动控制机构的下方固定有安装块,所述安装块的下方设置有活动板,且活动板和安装块之间构成左右滑动结构,所述活动板的下方设置有打磨片。该晶圆减薄用磨片装置通过设置两组打磨片可实现对晶圆不同表面的打磨减薄处理,且两组打磨片通过活动板进行安装,后续通过活动板的移动可灵活的对打磨片进行调整,无需更换装置。

主权项:1.一种晶圆减薄用磨片装置,包括底座1和晶圆支撑台2,所述晶圆支撑台2固定在底座1的上方为晶圆提供支撑,且晶圆支撑台2的内部设置有吸附机构,为晶圆提供限位效果;其特征在于:所述底座1的上方固定有安装架3,且安装架3的下方设置有移动控制机构4,并且移动控制机构4的下方固定有安装块5,所述安装块5的下方设置有活动板6,且活动板6和安装块5之间构成左右滑动结构,所述活动板6的下方设置有打磨片7,且打磨片7在活动板6的下方关于活动板6的中心线左右对称设置,并且打磨片7的上方连接有连接轴13,所述连接轴13贯穿活动板6和活动板6之间构成转动连接,所述安装块5的内部固定有电机11,且电机11的下方连接有传动轴10,并且传动轴10的下方通过活动对接机构和连接轴13相连接,使传动轴10能通过连接轴13带动打磨片7进行旋转。

全文数据:

权利要求:

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