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申请/专利权人：沈阳芯俐微电子设备有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆解键合搬运装置，抓取机构从上方抓取解键合后的载片晶圆后，移动机构通过翻转驱动组件将所述移动机构和所述翻转支撑机构一并转过180°，使所述抓取机构和所述翻转驱动机构移动至所述载片晶圆的下方，所述抓取机构松开抓取，所述翻转支撑机构从下方支撑所述载片晶圆，使所述载片晶圆平稳地保持在机械手能够从其上方进行抓取的状态，以便于搬运，这增加了晶圆传递速度，有利于提升工艺效率。
主权项：1.一种晶圆解键合搬运装置，其特征在于，包括：抓取机构，用于将载片台上键合晶圆解键合后形成的载片晶圆进行抓取；移动机构，连接所述抓取机构，用于移动所述抓取机构，以搬运所述抓取机构上的所述载片晶圆；所述移动机构包括翻转驱动组件，所述翻转驱动组件连接所述抓取机构，用于驱动所述抓取机构旋转，使所述载片晶圆以其直径为旋转轴做翻转运动；翻转支撑机构，连接所述抓取机构，用于在随所述抓取机构旋转后，从下方支撑所述载片晶圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯俐微电子设备有限公司 晶圆解键合搬运装置
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