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泵浦源芯片真空烧结装置 

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申请/专利权人:无锡锐科光纤激光技术有限责任公司

摘要:本申请实施例公开了一种泵浦源芯片真空烧结装置,包括壳体、加热盘和充气部件,壳体包括箱体和盖板,箱体包括容纳腔,箱体的顶面开设有与容纳腔连通的开口,盖板与箱体活动连接以开启或密封开口;加热盘设于容纳腔底部,加热盘包括朝向开口的加热面,加热面用于承载泵浦底座;充气部件与容纳腔连通,充气部件用于向容纳腔充入气体。本申请实施例通过将充气部件与容纳腔连通,在焊接片熔融形成液体状态的焊料的过程中,可以通过充气部件向容纳腔内充入气体,以增大容纳腔内的气体压力,使容纳腔内的气体压力大于大气压,以排出焊料内的气体,从而避免液体状态的焊料冷却凝固后,焊料内存在空洞的问题。

主权项:1.一种泵浦源芯片真空烧结装置,其特征在于,包括:壳体,包括箱体和盖板,所述箱体包括容纳腔,所述箱体的顶面开设有与所述容纳腔连通的开口,所述盖板与所述箱体活动连接以开启或密封所述开口;加热盘,设于所述容纳腔底部,所述加热盘包括朝向所述开口的加热面,所述加热面用于承载泵浦底座;充气部件,与所述容纳腔连通,所述充气部件用于向所述容纳腔充入气体。

全文数据:

权利要求:

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