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申请/专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
摘要：本发明提供一种双面封装方法和一种双面封装结构。所述双面封装方法包括：提供中间塑封结构，中间塑封结构包括基板，基板的背面具有导电柱；在基板的背面安装背面电子元件；在基板的背面贴覆树脂膜，树脂膜至少包覆背面电子元件的侧壁和导电柱的侧壁，导电柱远离基板的端面从树脂膜中露出。如此，可以简化封装工序，降低封装工艺难度和成本。所述双面封装结构可以利用上述的双面封装方法制成。
主权项：1.一种双面封装方法，其特征在于，包括：提供中间塑封结构，所述中间塑封结构包括基板，所述基板具有相对的正面和背面，所述基板的背面具有导电柱；在所述基板的背面安装背面电子元件；以及在所述基板的背面贴覆树脂膜，所述树脂膜至少包覆所述背面电子元件的侧壁和所述导电柱的侧壁，所述导电柱远离所述基板的端面从所述树脂膜中露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 双面封装方法及双面封装结构
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